Kiểm định của RATC – Đòn bẩy cho điện tử tiêu dùng chất lượng cao

Khi thị trường điện thoại màn hình gập đang ở giai đoạn bùng nổ, chỉ những sản phẩm thực sự đạt được “bước nhảy vọt về chất lượng” mới có thể kích thích nhu cầu mạnh mẽ từ người tiêu dùng. Kỳ vọng về thiết kế đẹp và giá trị sử dụng cao dự kiến sẽ gia tăng trong năm nay. Trong chu kỳ đổi mới công nghệ, các thành phần cốt lõi như bản lề, vỏ thép pin và tấm tản nhiệt VC (Vapor Chamber) đang tiến tới các cột mốc trưởng thành quan trọng, kết hợp với hệ thống kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để nâng cao năng lực cạnh tranh. Sự xuất hiện của các sản phẩm “bom tấn” chỉ còn là vấn đề thời gian.

RATC là nhà cung cấp giải pháp chất lượng công nghiệp, đồng thời là đại lý ủy quyền chính thức của ZEISS. Các lĩnh vực kinh doanh bao gồm: máy đo tọa độ 3 chiều ZEISS, thiết bị CT công nghiệp không phá hủy, máy quét 3D quang học và kính hiển vi công nghiệp.

Kiểm tra chất lượng bản lề

Mỗi lần gập mở phải chịu được hơn 100.000 lần thử nghiệm – đảm bảo độ bền

Bản lề điện thoại màn hình gập

Độ bền của bản lề trực tiếp quyết định tuổi thọ của màn hình gập, cũng ảnh hưởng đến trải nghiệm cốt lõi của năng lực sản phẩm, các ẩn họa có thể bao gồm lỏng lẻo và đứt gãy bản lề sớm.

Bốn thách thức công nghệ cốt lõi của bản lề: Kỹ thuật đảo ngược và phân tích khuyết tật không phá hủy bản lề, tái tạo 3D cấu trúc cơ khí lồng ghép, xác thực thiết kế lặp nhanh, phân tích không phá hủy khuyết tật lắp ráp.

Giải pháp Công nghệ RATC

Chụp CT công nghiệp ZEISS METROTOM 800

Ưu thế độ phân giải cao

Nhờ bộ dò tín hiệu 3K và thiết kế tiêu cự dài, đạt được độ phân giải cao hơn trong cùng một khoảng cách vật thể, có thể quan sát và đo lường rõ nét các chi tiết khuyết tật siêu nhỏ, đáp ứng chính xác nhu cầu kiểm tra các linh kiện tinh vi của bản lề.

Ưu thế của thiết kế ngược (Reverse Modeling)

Thực hiện chính xác việc tái tạo 3D cấu trúc cơ khí dạng lồng ghép, khôi phục hoàn chỉnh logic truyền động phức tạp bên trong bản lề.

Khả năng bắt trọn các đặc điểm siêu nhỏ cực mạnh, không bỏ sót các chi tiết then chốt như độ mài mòn bề mặt linh kiện, khe hở lắp ráp.

Chế độ kiểm tra không phá hủy, giữ nguyên tính toàn vẹn của mẫu vật, có thể tái sử dụng cho các thử nghiệm xác thực sau này.

Thúc đẩy nhanh việc xác thực thiết kế lặp, rút ngắn chu kỳ nghiên cứu và phát triển (R&D), giảm chi phí sai lỗi.

Sơ lược trường hợp (Case Study) Năm 2024, một nhà sản xuất điện thoại màn hình gập hàng đầu đã nhờ vào công nghệ thiết kế ngược từ CT Zeiss của RATC, giải mã thành công cơ chế phanh cam kép ẩn của bản lề đối thủ cạnh tranh. Dựa trên phát hiện này để tối ưu hóa thiết kế sản phẩm, tuổi thọ bản lề đã tăng từ 150.000 lần lên 250.000 lần, đồng thời tiết kiệm 6 tháng chu kỳ R&D, nâng cao đáng kể năng lực cạnh tranh của sản phẩm.

Các hạng mục kiểm tra chính:

Đo lường độ dày thành vỏ: Kiểm tra độ đồng nhất của vỏ thép để đảm bảo khả năng chịu áp suất và chống cháy nổ.

Phân tích khuyết tật mối hàn: Phát hiện các lỗ khí, vết nứt hoặc tạp chất tại vị trí hàn nắp và đáy pin.

Kiểm tra cấu trúc nội bộ: Quan sát sự sắp xếp của các lớp cực (electrode) mà không cần tháo dỡ, đảm bảo không có hiện tượng biến dạng hoặc đoản mạch.

Phát hiện dị vật: Truy tìm các hạt bụi kim loại hoặc tạp chất li ti có thể gây nguy cơ nhiệt hạch trong quá trình sử dụng.

Thách thức chất lượng cốt lõi Chất lượng của vỏ thép pin liên quan trực tiếp đến độ tin cậy của thời lượng pin và an toàn sử dụng của điện thoại màn hình gập, đây cũng là một trong những điểm đau (pain point) cốt lõi mà người dùng quan tâm, nhằm triệt tiêu các vấn đề như dung lượng ảo hay nguy cơ mất an toàn.

Độ phẳng của vỏ pin thép là bảo chứng cốt lõi cho việc tản nhiệt và lắp ráp. Vỏ pin cần phải tiếp xúc chặt chẽ với các thành phần như bo mạch chủ điện thoại, mô-đun tản nhiệt. Nếu bề mặt phẳng tồn tại các điểm lồi hoặc lõm, sẽ dẫn đến khe hở tiếp xúc lớn hơn, cản trở việc dẫn nhiệt, các khoảng trống sẽ tạo ra nhiệt trở khiến nhiệt lượng sinh ra khi pin hoạt động không thể thoát ra nhanh chóng, vừa ảnh hưởng đến sự ổn định của thời lượng pin, vừa có thể đẩy nhanh quá trình lão hóa pin. Do đó, độ phẳng của vỏ cần được kiểm soát trong phạm vi sai số mức micron, đảm bảo tiếp xúc chặt chẽ toàn diện để tối đa hóa hiệu suất tản nhiệt.

Giải pháp Công nghệ RATC

RATC - ZEISS O-INSPECT Máy đo đa cảm biến

Được trang bị chức năng hiệu chuẩn tự động thông minh, có thể thực hiện quét chủ động nhanh chóng các biên dạng chưa xác định; thiết kế ánh sáng đỏ và xanh hỗ trợ đo lường mọi bề mặt và vật liệu, đồng thời có thể tự động thay đổi các đầu đo quét tiếp xúc khác nhau để bắt trọn chính xác những vị trí khuất mà đầu đo quang học không thể chiếu tới. Ngoài ra, thiết bị có thể kết hợp với đầu đo ánh sáng trắng (DotScan), đặc biệt phù hợp để kiểm tra các chi tiết thành mỏng và phôi trong suốt như thấu kính, thủy tinh; phương thức đo không tiếp xúc này không chỉ mang lại hiệu suất vượt trội mà còn tránh làm biến dạng phôi, đảm bảo độ chính xác của phép đo.

Báo cáo đo lường 

Phần mềm ZEISS CALYPSO

Báo cáo đo độ phẳng vỏ thép (Độ phẳng thực đo 0.1269μm, đáp ứng yêu cầu sai số mức micron ≤0.2500μm)

Kiểm tra chất lượng tấm tản nhiệt buồng hơi VC (Vapor Chamber) Mỗi inch tản nhiệt đều phải chính xác và hiệu quả Bảo vệ giới hạn tối đa của trải nghiệm.

Giải pháp chất lượng công nghiệp của RATC, với các thiết bị như kính hiển vi, quét 3D, đo tọa độ và CT công nghiệp, đảm bảo kiểm soát chất lượng toàn diện từ R&D đến sản xuất hàng loạt trong ngành điện tử.